讯息：博杰股份(002975.SZ)：在半导体制程领域，布局划片机；检测和测试领域，布局电测领域与晶圆检测的外观检测

来源：格隆汇时间：2023-05-24 21:53:13

(资料图)

格隆汇5月24日丨博杰股份(002975.SZ)于2023年5月19日15:00-17:00召开2022年度业绩说明会，问答环节中，就“公司在半导体检测领域布局了哪些设备？半导体设备的研发进展到哪个地步了？相比竞争对手，核心竞争力是什么？”，公司回复称，公司半导体布局：

半导体材料：参股苏州焜原、鼎泰晶圆，布局半导体材料制程；

在半导体检测和测试领域：布局电测领域与晶圆检测的外观检测；

在半导体制程领域：布局划片机。

主要核心竞争力：设备的稳定性、精确性，以及公司对客户工艺的理解。

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